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HP #564 / #920 為了不讓您拆卸原廠晶片裝上填充墨盒或是供墨系統繼續使用的晶片演變三部曲

第一代
晶片四四方方、墨盒也平整、很容易取下晶片

 

第二代
晶片上方兩邊有缺角、墨盒下凹、
取下晶片時有機會會將晶片損壞、不過也不難取下

 

第三代
晶片剩下一半大小,積體電路在晶片背部,極難取下、
需要用特殊方法才會容易取下(方法站長就不公佈了,請自行鑽研)

  

結論

原廠為了要壟斷市場向群眾大吸血真是無所不用其極。

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2 個留言

上星期天拆了一個,拆之前只是覺得奇怪怎麼跟以前長得不太一樣,拆下來後才知慘了底下還有東西在,為時已晚了, 不過殘留的我用刀片去挖就已經很不好挖開淨了,很難想像要如何不破壞的情形下順利的取下晶片呢?

可以拆的,不過要很小心,最好是先用吹風機吹,然後先把兩邊用刀片割掉,再用酒精或是其他對雙面膠有效的溶劑,滴到縫隙,然後小心拆卸下來就可以了。

 
 

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